Корпорация IBM анонсировала компактный сервер POWER S1012 на платформе POWER10, предназначенный для решения ИИ-задач на периферии. Новинка будет предлагаться в двух вариантах исполнения — в корпусе башенного типа и в виде системы формата 2U половинной ширины, что позволит размещать в стандартной стойке два устройства бок о бок.

Решение оснащается модулем POWER10 eSCM с одним, четырьмя или восемью ядрами (3,0–3,9 ГГц) и 256 Гбайт памяти. Каждое ядро способно выполнять до восьми потоков инструкций одновременно (SMT8), благодаря чему максимальная конфигурация обеспечивает до 64 потоков. Заявленная пропускная способность памяти — до 102 Гбайт/с.

Источник изображений: IBM

Конфигурация POWER S1012 (Bonnell) может включать два слота PCIe 5.0 x8 или один слот PCIe 4.0 x16, а также дополнительный разъём PCIe 5.0 x8. Допускается установка четырёх накопителей NVMe U.2.

По заявлениям IBM, в плане производительности новинка втрое превосходит сервер POWER S814, поддержка которого закончится буквально на днях. Модификация в формате 2U половинной ширины позволяет сократить пространство для оборудования до 75 % по сравнению со стоечным сервером POWER S1014 (4U). Применение POWER S1012 на периферии даёт возможность выполнять определённые ИИ-задачи непосредственно в точке получения данных, что снижает задержки и уменьшает нагрузку на сетевые каналы.

Сервер POWER S1012 станет доступен у IBM и сертифицированных бизнес-партнёров 14 июня 2024 года. Клиенты смогут выбрать оптимальный для себя период поддержки в диапазоне от трёх до пяти лет. Кроме того, в зависимости от потребностей будут доступны дополнительные варианты обслуживания.

Стартап в области ИИ Blaize объявил о проведении раунда финансирования, в ходе которого привлечено $106 млн. Деньги предоставили существующие и новые инвесторы, включая Bess Ventures, Franklin Templeton, DENSO, Mercedes Benz, Temasek, Rizvi Traverse, Ava Investors и BurTech LP LLC.

Blaize разрабатывает специализированные чипы, предназначенные для ускорения выполнения ИИ-задач в дата-центрах и на периферии. Утверждается, что по сравнению с традиционными ускорителями на базе GPU и FPGA устройства Blaize обеспечивают более высокую энергетическую эффективность. В основе архитектуры решений Blaize лежит обработка графов, а многие модели ИИ можно как раз представить представить в виде графов.

Источник изображений: Blaize

Платформа Blaize включает специализированное ПО Blaize AI Studio и Blaize Picasso SDK, предоставляющее клиентам удобные средства для быстрого создания и развёртывания ИИ-приложений. В ассортименте Blaize присутствуют различные ИИ-устройства на основе чипа Blaize 1600 SoC, содержащего 16 ядер GSP (Graph Streaming Processor). Заявленная ИИ-производительность достигает 16 TOPS.

В частности, доступны модуль Blaize Xplorer X600M M.2 (PCIe 3.0 х4; 2 Гбайт LPDDR4), ускоритель Blaize Xplorer X1600E EDSFF (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), карта расширения Blaize Xplorer X1600P PCIe (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), ускоритель Xplorer X1600P-Q PCIe на базе четырёх чипов Blaize 1600 SoC (PCIe 3.0 х16; 16 Гбайт LPDDR4), встраиваемое решение Blaize Pathfinder P1600 Embedded System on Module, а также сервер Blaize Inference Server на базе 24 ускорителей Blaize Xplorer X1600E EDSFF.

Привлечённые средства Blaize будет использовать для дальнейшей разработки и коммерциализации продуктов. В декабре 2023-го стартап сообщил о намерении выйти на биржу посредством SPAC-сделки с BurTech Acquisition Corp. Ожидается, что это позволит получить $71 млн при оценке компании в $894 млн.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Провайдер платформ доставки контента и приложений Akamai Technologies анонсировал сервис Connected Cloud, основанный на платформе Linode, приобретённой им в прошлом году. Connected Cloud представляет собой более распределённую альтернативу сервисам AWS или Azure. Также было объявлено о сниженной стоимости облачных вычислений за счёт более низкой платы за исходящий трафик благодаря «приведению экономики, подобной CDN, к облачной передаче данных».

Akamai поставила целью заполнить нишу, образовавшуюся между предложениями гиперскейлеров и провайдеров периферийных вычислений. Компания считает, что современные приложения зачастую разделяются на ряд различных микросервисов. Во многих случаях эти микросервисы должны быть распределены по географически обширной территории, что создаёт потребность в вычислительных ресурсах, отличных от тех, которые предлагает большинство поставщиков традиционных облачных услуг.

С одной стороны, по словам Akamai, есть гиперскейлеры, предлагающие мощные вычислительные сервисы в нескольких регионах. С другой стороны, есть провайдеры CDN, чьи сервисы менее масштабны и предназначены для использования в более крупных, но менее производительных периферийных вычислительных средах. Поэтому Akamai намерена создать инфраструктуру, занимающую промежуточное положение в этой иерархии.

Источник изображения: Akamai

Akamai досталось 11 площадок Linode, но компания планирует увеличить их количество более чем вдвое в 2023 году, а также удовлетворить потребности «промежуточного» рынка, добавив более 50 объектов для «распределённых» вычислений, «чтобы перенести базовые возможности облачных вычислений в труднодоступные места, которые в настоящее время не в полной мере обслуживаются традиционными поставщиками облачных услуг».

В частности, компания добавит к концу II квартала 2023 года три новых объекта в США и ещё 10 объектов по всему миру. Linode заявила, что к концу 2023 года они будут размещены в Индии, Бразилии, Индонезии, Японии, Швеции, Италии, Франции и Нидерландах. Компания сообщила ресурсу DCD, что эти объекты будут подключены к существующей сети Akamai CDN. Заказчикам будут доступны виртуальные машины и контейнеры, но в более в облечённом по сравнению с большими облаками варианте.

Кроме того, компания поменяла цены на исходящий трафик, что снизит затраты компаний, которым необходимо регулярно перемещать свои данные в облако и обратно. Также Akamai занялась сертификацией своих площадок, что даёт больше возможностей для использования облачных вычислений компаниям из строго регулируемых отраслей. Наконец, компания создала партнёрскую программу, в рамках которой квалифицированные технологические партнёры будут обучаться развёртыванию приложений на новой платформе.

Компания NVIDIA полна решимости занять лидирующие позиции на рынке робототехники: помимо новой платформы IGX, предназначенной для «умной» промышленности и медицины, на конференции GTC 2022 она представила и другие новинки в этой сфере. В частности, анонсированы новые модули в серии Jetson.

Если в основу IGX лёг старший вариант, Jetson AGX Orin (Arm Cortex-A78AE + 1792 ядра Ampere + 56 тензорных ядер), то для более простых сценариев, требующих пониженного энергопотребления, он подходит не лучшим образом. Но именно для таких случаев предназначено пополнение серии — Jetson Orin Nano.

NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB (слева) и 4GB. Здесь и далее источник изображений: NVIDIA

Архитектурно Orin Nano похож на старшего собрата, но вычислительных ресурсов у него поменьше: 6 ядер Arm Cortex-A78AE и кластер GPC Ampere, состоящий из 1024 ядер CUDA и 32 тензорных ядер. Имеется отдельный процессор управления питанием, широко развиты подсистемы различных шин, от SPI, CAN и I2C до USB 3.2 Gen2, Ethernet и PCIe 3.0.

Архитектура процессора Orin Nano

Доступны новые модули будут в самом начале следующего года по цене от $199, причём изначально компания планирует выпустить два варианта, с 4 и 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. Старший вариант будет сконфигурирован в рамках теплопакета 7–15 Вт, его пиковая производительность в INT8 составит 40 Топс. Младший вариант с усечённой вдвое конфигурацией GPU будет ограничен 5–10 Вт и 20 Топс.

Характеристики семейства Jetson Orin Nano

Модули Orin Nano совместимы по контактам с Orin NX и имеют тот же форм-фактор, 70 × 45 мм SODIMM, но за счёт использования более продвинутой архитектуры в задачах инференса новинки могут опережать предшественников в 80 раз. Благодаря обновлению фирменного SDK начать разработку приложений под Orin Nano заказчики смогут уже сейчас, пусть и в режиме эмуляции.

Помимо новых GPU с архитектурой Ada компания NVIDIA на конференции GTC 2022 анонсировала множество новинок и не последней из них стала новая периферийная платформа IGX, призванная вывести «умную» промышленность на новый уровень. Главный упор в IGX сделан на обеспечении повышенной безопасности, причём как информационной, так и физической.

Использовать совместный труд роботов в промышленности пытаются уже давно, но до недавних пор такие решения были нестандартными и весьма дорогостоящими. IGX призвана обеспечить безопасность, стандартизацию и высокий уровень производительности, достаточный для современной робототехники.

Сердцем платформы IGX являются высокоинтегрированные модули серии Jetson AGX Orin, сочетающие в себе достаточно мощный процессор общего назначения, GPU-ускоритель, ускорители ИИ, машинного зрения, а также отдельный сопроцессор sMCU, отвечающий за обеспечение безопасности в проактивном режиме. Последний работает в комплексе с новыми программными расширениями, легко интегрируемыми в большинство коммерческих ОС благодаря сопутствующему программному стеку NVIDIA AI Enterprise.

NVIDIA IGX. Здесь и далее источник изображений: NVIDIA

Что касается проактивной защиты, то, к примеру, получив сигнал с видеокамер о том, что человек приближается к «зоне ответственности» роботов, система автоматически изменит траекторию движения последних, предупредит сотрудников, а также на основании полученных данных скорректирует поведение роботов в дальнейшем. Также с помощью технологии «цифровых двойников» можно будет провести симуляцию, дабы заранее выяснить возможные точки потенциально опасных столкновений машин и людей.

NVIDIA IGX сделает подобные сценарии безопасными

Производительность центрального модуля IGX составляет 275 Топс в режиме INT8. Обеспечение сетевых возможностей возложено на плечи современного сетевого адаптера ConnectX-7, гарантирующего прецизионные тайминги, позволяющие использовать платформу не только в промышленности, но и в медицине, где вопросы безопасности и точности жизненно важны.

Естественно, индустрия нового поколения не может обойтись без унифицированных средств управления и обеспечения кибербезопасности. Весь комплекс решений на базе новой платформы IGX может развёртываться и управляться с единой консоли с помощью облачной системы NVIDIA Fleet Command. За безопасность при этом отвечает выделенный контроллер. На более высоком уровне за интеграцию новой платформы в единую экосистему отвечает фреймворк NVIDIA Metropolis, с помощью которого можно создавать по-настоящему крупномасштабные комплексы, включая целые «умные города».

Программно-аппаратный состав новой платформы

Отдельного упоминания заслуживает то, что новая платформа NVIDIA IGX избрана в качестве основы разработчиками медицинских систем, в частности, цифровой и робо-хирургии, такими как Activ Surgical, Moon Surgical и Proximie. Это стало возможным как благодаря аппаратным свойствам платформы, таким как низкая латентность и гарантированное время отклика, так и сочетанию фреймворков MONAI и Clara Holoscan.

Первый позволяет обучать специфические ИИ-модели на основании массивов медицинских данных. Эти модели затем могут интегрироваться с помощью Clara Holoscan SDK в реальные системы ультразвукового сканирования, эндоскопии или робохирургии. Помимо встроенных средств ускорения IGX, Clara Holoscan поддерживает и внешние ускорители NVIDIA RTX A6000, а технология Rivermax обеспечит передачу видеоданных для робота-хирурга на скорости 100 Гбит/с прямо в набортную память GPU.

Комплекты разработчика IGX Orin будут доступны заказчикам в начале следующего года. Уже достигнуты соглашения с производителями встраиваемого оборудования ADLINK, Advantech, Dedicated Computing, Kontron, Leadtek, MBX, Onyx, Portwell, Prodrive Technologies и YUAN; уже испытывает новинку в деле Siemens. Также NVIDIA сотрудничает с Canonical, Red Hat и SUSE в целях обеспечения долговременной поддержки платформы, срок которой составит не менее 10 лет.

Периферийные вычисления подразумевают работу достаточно мощных серверов в нестандартных условиях. Казалось бы, 400 километров — не такое уж большое расстояние. Но если это высота орбиты космической станции, то более «периферийное» место найти будет сложно. А ведь если человечество планирует и далее осваивать космос, оно неизбежно столкнётся и с проблемами, свойственными космическим ЦОД.

Первый космический суперкомпьютер, как его окрестили создатели из HPE, появился в 2017 году и успешно проработал на орбите 615 дней. Инженеры учли выявленные особенности работы такой системы на орбите и в прошлом году отправили на МКС Spaceborne-2 (SBC-2), который стал вдвое производительнее предшественника.

HPE Spaceborne-1

Хотя SBC-2 по земным меркам и невелик и состоит всего из двух вычислительных узлов (HPE Edgeline EL4000 и HPE ProLiant DL360 Gen10, совокупно чуть более 2 Тфлопс), это самая мощная компьютерная система, когда-либо работавшая в космосе. К тому же, это единственная космическая вычислительная система, оснащённая ИИ-ускорителем NVIDIA T4.

HPE Spaceborne-2 (Изображения: HPE)

Теперь же HPE сообщает, что эта машина меньше чем за год помогла в проведении 24 важных научных экспериментов. Всё благодаря достаточно высокой производительности. Одним из первых стал стал анализ генов — обработка данных непосредственно на орбите позволила снизить объём передаваемой информации с 1,8 Гбайт до 92 Кбайт. Но это далеко не единственный результат.

Так, ИИ-ускорители были задействованы для визуального анализа микроскопических повреждений скафандров, используемых для выхода в открытый космос. Они же помогли в обработке данных наблюдения за крупными погодными изменениями и природными катаклизмами. Также был проведён анализ поведения металлических частиц при 3D-печати в невесомости, проверена возможность работы 5G-сетей космических условиях, ускорены расчёты требуемых объёмов топлива для кораблей и т.д.

Ряд проблем ещё предстоит решить: в частности, в условиях повышенной космической радиации существенно быстрее выходят из строя SSD, что естественно для технологии, основанной на «ловушках заряда». По всей видимости, для дальнего космоса целесообразнее будет использовать накопители на базе иной энергонезависимой памяти. Впрочем, при освоении Луны или Марса полагаться на земные ЦОД тоже будет трудно, а значит, достаточно мощные вычислительные ресурсы придётся везти с собой.

«Зелёная» экономика, переход на которую стремится осуществить всё больше стран, требует радикального сокращения вредного воздействия техносферы на окружающую среду. Один из эффективных способов достижения этой задачи связан с включением в полезный оборот побочных продуктов экономической деятельности. В случае дата-центров таким продуктом является тепло.

Великобритания, Дания и другие страны направляют тепло от ЦОД в отопительные системы домов, а Норвегия обогревает им омаровые фермы и планирует обязать дата-центры отдавать «мусорное» тепло на общественные нужды. Французская компания Qarnot решила посмотреть на эту задачу под другим углом, разработав в 2017 г. концепцию электрообогревателя для жилых и офисных помещений на процессорах AMD и Intel.

В 2018 г. Qarnot продолжила изыскания и выпустила криптообогреватель QC-1. А недавно она порадовала своих заказчиков следующим поколением отопительных устройств QB, которое создано в сотрудничестве с ITRenew. Новые модули используют OCP-серверы, которые ранее работали в дата-центрах гиперскейлеров. Оснащённые водяным охлаждением, они обогревают помещения пользователей и обеспечивают дополнительные мощности для периферийных облачных вычислений.

Изображение: Qarnot (via DataCenterDynamics)

Система отводит 96% тепла, производимого кластером серверов, которое попадает в систему циркуляции воды. IT-часть состоит из процессоров AMD EPYC/Ryzen или Intel Xeon E5 в составе OCP-платформ Leopard, Tioga Pass или Capri с показателем PUE, который, по словам разработчиков, стремится к 1,0. При этом вся система практически бесшумная, поскольку вентиляторы отсутствуют.

В компании заявляют, что с февраля уже развёрнуто 12 000 ядер, и планируется довести их число до 100 000 в течении 2022 года. Среди предыдущих заказчиков систем отопления Qarnot числятся жилищные проекты во Франции и Финляндии, а также банк BNP и клиенты, занимающиеся цифровой обработкой изображений.

По словам технического директора Qarnot Клемента Пеллегрини (Clement Pellegrini), QB приносит двойную пользу экологии, используя не только «мусорное» тепло, но и оборудование, которое обычно утилизируется. У ITRenew уже есть очень похожий совместный проект с Blockheating по обогреву теплиц такими же б/у серверами гиперскейлеров.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

Компания BrainChip сообщила о начале продаж специализированной карты расширения Akida AKD1000, предназначенной для организации периферийных ИИ-вычислений. Цена изделия составляет $499: оно доступно для заказа в количестве до десяти штук.

Сама плата имеет размеры 76 × 40 × 5,3 мм и использует интерфейс PCI Express 2.0 x1. В основу положен одноимённый нейроморфный процессор, дополненный ядром Arm Cortex-M4 (300 МГц). Akida AKD1000 предлагает 1,2 млн нейронов и 10 млрд синапсов. Решение содержит 512 Мбайт памяти LPDDR4-2400 и 128 Мбит флеш-памяти Quad SPI NOR.

Источник изображений: BrainChip

Отмечается, что BrainChip предоставит заказчикам всю необходимую документацию, что позволит системным интеграторам и разработчикам создавать собственные решения на базе ИИ-акселератора. Создание, обучение и тестирование нейросетей осуществляется в среде MetaTF с поддержкой Tensorflow и Keras, а также набором готовых моделей и конвертером CNN-SNN.

На поставку новых карт Akida AKD1000 будет уходить около восьми недель после оформления заказа. Эти сроки будут варьироваться в зависимости от работы логистических цепочек. Впрочем, это временные ограничения, так как, по словам компании, налажено массовое производство. Ранее BrainChip выпустила комплекты разработчика на базе ПК Shuttle и Raspberry Pi